常见误区
误区一：认为普通SBS卷材加一层塑料薄膜即可代替耐根穿刺卷材。塑料薄膜易老化破裂，且根系分泌物可加速降解，无法通过两年温室种植试验。
误区二：化学阻根剂会迁移到土壤中污染环境。优质阻根剂分子量大，与沥青相容，常温下不析出，浸出液毒性检测合格，对植物无不良影响。
误区三：搭接缝处根系不会钻入。若搭接缝热熔不充分或未加盖口条，根系仍可从缝隙钻入，必须双缝焊接并加盖300mm宽抗根附加层。
误区四：种植土可直接回填在卷材上。必须先铺设排蓄水板（兼作保护层）和过滤土工布，否则根系直接接触卷材，增加穿刺风险。
性能指标
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阻根方式：化学阻根（阻根剂含量≥0.5%）或物理阻根（铜箔厚度≥0.07mm）
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耐根穿刺试验：JC/T 1075两年温室种植，6个试件中至少5个无根系穿透
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低温柔性：-25℃无裂纹
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耐热性：105℃无流淌
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拉伸强度（聚酯胎）≥800N/50mm
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不透水性：0.4MPa，120min不透水
施工工艺
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基面处理：基层需干燥、平整，含水率≤9%，阴角做圆弧。涂刷专用基层处理剂。
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热熔铺贴：用喷灯加热卷材底面至沥青熔化发亮（160~180℃），边烘烤边滚铺，搭接宽度长边100mm、短边150mm，用压辊压实。化学阻根型不得超温，铜胎基加热时间缩短20%。
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节点附加：阴阳角、管根、后浇带处附加一层卷材（宽300mm）。
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加盖抗根层：搭接缝处加盖300mm宽同材质附加层，焊接牢固。
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排蓄水板：铺设排蓄水板（兼做保护层），再铺过滤土工布，最后回填种植土。
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闭水试验：回填前做24h闭水试验，无渗漏方可回填。
温馨提示
选购卷材时务必查验型式检验报告中耐根穿刺性能的两年种植试验结论（原件）。化学阻根型施工热熔温度不宜超过180℃，防止阻根剂挥发；铜胎基卷材储存应避免重压，防止铜箔褶皱断裂。搭接缝焊接后做电火花检测，确保密封。种植土回填后定期检查排蓄水板是否堵塞，保持排水坡度≥2%。更多种植屋面防水构造可参考JGJ 155-2013标准。
应用场景
适用于屋顶花园、地下车库顶板、人防工程顶板等种植绿化区域。化学阻根型适合草坪、地被等浅根植物；铜胎基物理阻根型适合乔木、灌木等深根种植。不适用于坡度大于15%的屋面（种植基质易滑移），也不宜用于pH＜5的酸性土壤环境。
参考用量
卷材幅宽1m，长度7.5m或10m/卷，扣除搭接后有效覆盖约6.2㎡（7.5m卷）或8.2㎡（10m卷）。基层处理剂0.25kg/m²。抗根附加层每延米0.3㎡。排蓄水板按实际面积计算。
包装●储存●运输
卷材以纸芯收卷，外覆热缩膜，每件一卷。储存于≤40℃通风库房，直立码放不超过两层，远离火源。运输时防侧压、防暴晒，远离火源。铜胎基卷材应防潮，避免与酸、碱物质接触。保质期12个月。开卷后当天用完，未用完部分用原膜包裹避光存放。
